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       双面光铜箔是M面经过特别工艺制作，使之粗糙面达到光亮面；卷状箔幅宽：100mm-1480mm任意幅宽分切成卷；双面光电解铜箔厚度非常均匀，在扫描电子显微镜下观察晶体结构细密，是锂电池负极材料的优良载体。

       公司生产的3.5μm极薄高端铜箔单卷长度可达到4万米以上，厚度只有头发丝直径的二十分之一，整体技术水平居国际领先，应用在相同单位体积电池上能提升能量密度10%左右。

       高强高延铜箔具有很好的抗拉强度及延伸率，可以减少锂离子电池在电化学循环过程中，受交变应力作用而出现打皱、断带等现象，并能抑制因为活性材料膨胀收缩导致的部分变形，增强极片的压实密度并降低电极片的厚度，从而提高电池的耐久性及能量密度。

       反转电解铜箔（RTF）是铜箔两面都经过不同程度粗化处理的铜箔。RTF铜箔的特别之处在于处理面选择低粗糙度的光面进行处理，粗糙度在2μm-4μm之间，具有蚀刻性好、能提高印制电路板良品率等优势，在高频高速覆铜板生产过程中应用较多，5G服务器为其终端产品。

IC封装板用可剥离极薄铜箔是一种专为高端集成电路封装设计的关键材料，拥有优良的机械性能、抗拉强度，延伸率、抗氧化性能和耐高温等关键指标，具有高的表面平整度和厚度均匀性，载体可干净平整地剥离，适用于毫米波雷达、射频模块、柔性封装与微电子等。

       通过电解电镀技术在铜箔表面形成镀层，并利用物理气相沉积技术在铜箔表面形成均匀金属涂层，提高铜箔的比表面积和电化学性能、导电性和机械性能，满足固态电池特殊要求。